對話飛凱材料陸春：做半導體產業的骨架，材料攻關需要持之以恒
新浪科技《科創100人》走進國產半導體上市企業飛凱材料
近年來，憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩定的經濟增長及有利的產業政策環境等眾多優勢條件，中國半導體產業實現了快速發展。但同時，我國半導體行業也面臨不小的挑戰：
一方面，半導體產業鏈配套能力有待加強，眾多核心原材料仍依賴進口。另一方面，高端人才儲備相對不足，國內半導體行業進入高速發展周期，對于具有完備知識儲備、豐富技術和市場經驗的高端人才的需求缺口日益擴大。
近日，新浪科技《科創100人》走進國產半導體上市企業飛凱材料，深度對話飛凱材料董事、半導體材料事業部總經理陸春。溝通中，陸春指出，"在國際貿易環境不確定性增強的背景下，得益于國家乃至于頭部企業主動擁抱本土化產品，近年來半導體國產化步伐明顯加快，但鑒于人才等基礎條件局限，國內半導體國產化發展仍有很長的路要走。"以下內容來自于訪談：
據陸春介紹，自2007年開始在半導體關鍵材料領域展開布局，如今，飛凱材料業務版圖已經逐漸延伸至晶圓制造、晶圓級封裝和芯片級封裝，形成全產業鏈材料布局。目前，飛凱材料成功研發的KrF底部抗反射層材料，已打破國外廠商壟斷，為公司拿到了進入晶圓制造領域的門票。
飛凱材料半導體材料事業部總經理 陸春
半導體國產化，門檻在哪兒？
材料是整個半導體產業鏈的重要一環，通過飛凱材料在半導體材料領域的發展及國產化經驗，可以窺見當前國內半導體行業國產化發展的現狀。
2007年，飛凱材料開始了半導體領域的布局，成為國內第一批提供配方藥水的公司。據陸春介紹，彼時，飛凱材料切入的是晶圓級封裝領域。經過十幾年的發展，目前飛凱材料的產品已經覆蓋了芯片制造的關鍵制程——晶圓制造、晶圓級封裝和芯片級封裝領域。
陸春指出，在半導體行業，無論是前段的晶圓制造、中段的晶圓級封裝還是后段的芯片提供，由于整個過程投資強度非常高，且投資周期長，風險變量多，這導致半導體一線人員對產品良率的要求非常高，整個過程中不希望出現任何偏差，因為，一旦其中某一個環節出現問題沒及時控制住，往往容易造成整體非常大的損失。
據陸春介紹，在許多半導體一線廠區，每天都會有成千上萬的晶圓在流水線上生產，如果過程中出現一個問題沒及時發現并解決，他就會通過自動化工序流下去，導致后面整個鏈條都是不良品。通常，一塊芯片從裸晶圓到形成一個具有功能性的芯片時，過程中的工序可能超過千道，每一個環節對材料的穩定性挑戰都非常高，容不得出錯，一旦一個環節出現偏差或失誤，便可能導致后面巨額的損失和無法挽回的傷害。
這些難度，也導致了在具體的落地環節，許多半導體企業對于材料的選擇慎之又慎，通常而言，有長期量產成功經驗的，被選擇的概率要遠勝于沒有量產經驗的材料。由于早期國內半導體行業技術、材料等嚴重依賴國外，因此，整個半導體行業領域，國內半導體材料行業的發展嚴重依賴進口，許多本土企業想要進入行業的門檻與難度也非常高。
所幸，近些年，在國際貿易環境不確定性增強的背景下，半導體材料自主發展的戰略需求緊迫。目前，不管是國家還是地方，都給予了大力的支持。據陸春介紹，得益于國家乃至于頭部企業主動擁抱并愿意嘗試本土化產品試產測試，近年來半導體材料國產化步伐明顯加快。
陸春強調指出，半導體行業國產化發展過程中，客戶是否愿意選用你的產品并和你一起參與測試，這非常重要。這些年飛凱材料能夠取得發展，在自身長期的研發投入與努力之外，與客戶愿意給機會，和飛凱材料一同測試生產有著很大的關系。"如果你自己研發閉門，卻得不到客戶驗證的機會，其實很多產品是做出不來的。"陸春表示。
已拿到晶圓制造材料的門票，探索產業風云"芯"變
經過十幾年的耕耘，目前，飛凱材料在IC領域積累了深厚的研發與生產經驗，在晶圓制造、晶圓級封裝及芯片級封裝形成全產業鏈的材料布局。
在整個IC制造領域，最具有難度的、門檻最高的、國產化率最低的就是晶圓制造材料。據陸春介紹，在晶圓制造環節，飛凱材料參與了國家02專項項目，并成功研發了KrF底部抗反射層材料，成功打破了國外廠商的壟斷。
"這個產品對飛凱材料來說是一個很強的歷練，包括技術能力的提升，生產工藝控制、質量標準打造等，都是一次非常好的歷練，是一個里程碑式的發展。"陸春表示。
近年來，隨著全球半導體自由貿易環境逐步惡化，半導體材料國產替代的戰略需求緊迫。國家層面，晶圓制造領域更是全球科技競爭的焦點，國家各部門相繼推出了一系列優惠政策，鼓勵和支持行業發展。地方層面，相關的扶持政策也在持續加碼。例如2023年4月，上海化學工業區管理委員會公布了《上海化學工業區促進產業高質量發展專項扶持實施辦法》。上海化工區三類化工項目，首先支持突破關鍵技術的電子化學品項目引領發展，為集成電路制造企業提供穩定的原料供應。
晶圓制造材料領域的突破，為飛凱材料的發展打開了新的空間與可能性。
據陸春介紹，在晶圓級封裝領域，飛凱材料已經能夠提供Turn Key的產品支持，產品覆蓋全系列濕制程電子化學品包括電鍍液、鍵合膠、配方類藥水等產品，應用在多個關鍵環節。
在俗稱"半導體產業最后一公里"的芯片級封裝領域，飛凱材料采用多元化的發展策略，先后收并購了臺灣大瑞及昆山興凱兩家行業知名企業，完成對芯片級封裝核心材料：焊錫球及EMC環氧塑封料的布局——尤其飛凱材料的Ultra Low Alpha Mircoball產品，其最小制程工藝僅有50微米，填補國內空白，并已形成產業化，解決了晶圓級封裝用基板卡脖子材料問題。
此外，在EMC材料應用領域，飛凱材料已經形成較高市場覆蓋，尤其在智能模塊、光伏模塊等領域已形成市場品牌影響力。
"除了全產業鏈的產品布局，飛凱材料最重要的優勢是通過十幾年的發展積累了大量優秀的人才，并制定了有針對性的培養制度，這是公司創新及發展的重要條件。"陸春表示。
陸春指出，半導體自主化發展過程中，國內雖然在晶圓級封裝和芯片級封裝等領域供給方面，已取得了明顯進步，但在晶圓制造材料供給等領域，國內還有很長的路需要走。
"飛凱材料連續多年加大研發投入，近年來保持了每年營業收入的7%左右為研發費用，現有專利近千個，并曾獲得‘中國專利金獎'，是國家知識產權優勢企業。面向未來，飛凱材料愿與各行業伙伴共同攜手進步。"陸春表示。
