屹立芯創攜除泡品類正式亮相SEMICON CHINA，卓越國產設備榮獲SEMI產品創新等獎項
2023年6月29日，中國最大的半導體年度盛會——SEMICON CHINA 2023于上海新國際博覽中心正式開展。作為全球熱流與氣壓技術的領導者，屹立芯創首次完整地展示了由真空壓力除泡系統和晶圓級真空貼壓膜系統為代表的全系除泡品類產品家族，成熟的國產化智能封裝除泡設備和創新真空貼壓膜設備，帶來多領域的氣泡整體解決方案，吸引了眾多觀展客戶駐足洽談。
1 創新除泡品類 助力行業發展
屹立芯創旨在打造完整且先進的除泡品類產品體系。始終堅持科技革新，不斷拓展產品應用能力，專注提升封裝產品的良率。20余年的行業經驗，以更精準、更高效、更全面的業務能力，為客戶提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，也為先進封裝帶來智能除泡的更多可能。
屹立芯創全系除泡品類產品家族，適用于不同行業的客戶需求。多款除泡產品實現國產客制化生產，現已成功賦能半導體、汽車、新能源、5G/IoT等細分領域。
2 掌握核心科技 賦能應用場景
屹立芯創已實現設備國產一體化進程。位于南京江北新區的公司總部基地，配套半導體先進封裝聯合研發實驗室、研發中心、應用服務、數字智慧工廠等，提供從研發-測試-生產-售后的全流程服務。屹立芯創除泡品類全系產品家族均已實現國內定制化量產。并于全國多地布設研發應用中心與應用服務平臺，快速響應客戶需求，規避不可控風險。
作為全球熱流與氣壓技術領導者，屹立芯創全系除泡品類產品家族，身懷智能機臺DNA，搭載以熱流、氣壓為核心的多國、多項專利技術，結合多年大數據應用經驗，更適用于不同行業的客戶需求。多款除泡產品實現客制化生產，現已成功賦能半導體、汽車、新能源、5G/IoT等細分領域。
屹立芯創深耕半導體先進封裝領域20余年，擁有多種工藝、材料、領域內的整體除泡品類解決方案。除泡系統成熟應用于底部填膠、芯片貼合、面板貼合、灌注灌封、燒結、膠水涂布等工藝，晶圓級真空貼壓膜系統成熟應用于TSV、RDL、PR/PI FILM、MOLD SHEET、FAN-IN/OUT光阻膜貼合等工藝。屹立芯創大數據應用平臺內含200余種封裝材料應用經驗，快速提供環氧樹脂、OCA、NCF、DAF等材料在內的成熟除泡案例，現已為半導體、汽車、新能源、5G、loT等行業領域提供整體除泡品類解決方案。
3 卓越設備實力 榮獲SEMI產品創新等獎項
SEMICON CHINA 2023開展當天，屹立芯創喜報頻傳，榮獲由SEMI CHINA頒發的“產品創新獎”和“展臺設計大獎”。
SEMICON CHINA是SEMI（國際半導體設備與材料協會）在中國的常駐機構，旨在積極推動中國半導體產業蓬勃發展。由其首次主辦的“產品創新獎”和“展臺設計大獎”通過大眾網絡投票的方式選出，旨在評選出最具創新能力和公司實力的優勝者。作為本次唯一同時榮獲兩項殊榮的公司，屹立芯創獲得了SEMI CHINA和參展人員的一致肯定！
——國產設備 深受認可——
晶圓級真空貼壓膜系統 WVLA
屹立芯創全自動型晶圓級真空貼壓膜系統WVLA 有別于滾輪式的傳統貼膜機，獨家創新的真空下貼壓膜和軟墊氣囊式壓合專利技術，有效解決因預貼膜在真空壓膜過程中產生氣泡或是干膜填覆率不佳的問題。
國產化智能機臺兼容8”及12”晶圓尺寸，尤其適用于凹凸起伏的晶圓表面，可實現業內最高 1:20 的高深寬比填覆效果，現已廣泛應用于TSV填覆、溝槽填充、NCF、Mini/Micro LED、Wafer Molding等制程工藝。
晶圓級真空貼壓膜系統和除泡系統專注提升貼壓膜和除泡制程良率。其中除泡系統專注解決半導體先進封裝中的氣泡問題，依托熱流和氣壓兩大核心技術專利，打造全系多種功能客制化智能機臺，提供底部填膠、環氧樹脂灌封、芯片貼合、OCA貼合、IGBT燒結等多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。
屹立芯創深耕半導體先進封裝除泡領域20余年，作為擁有自主研發-生產制造-銷售及服務于一體的國產化設備原廠，擁有海量工藝、材料、領域應用經驗，屹立芯創提供多種制程工藝中的氣泡消除整體解決方案。
4 共建生態體系 協同行業繁榮
突破不止于此，屹立芯創重視產業生態圈的協同共建。以國家戰略、產業高度為基準，現已與清華大學、深圳大學、上海交通大學、華中科技大學、南京郵電大學等高校攜手啟動“星火力量”計劃，圍繞產業人才培養、前沿技術開發等方面展開一系列合作，現場特設“生態合作”專區，歡迎您前來面談，共商協同發展之路。
屹立芯創堅持“為科技創新，為良率拼命，為生態共贏，為中國芯造屹立器”的企業使命，公司實力與產品質量深受國內外行業頭部廠商認可。屹立芯創于展位T2301略備薄禮，期待與大家互動交流。
————————————————
屹立芯創 · 除泡品類開創者
屹立芯創專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決，持續自主研發與創造除泡品類應用體系，依托熱流和氣壓兩大核心技術，打造以多領域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）為核心的除泡品類，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者與除泡品類專家。
聯系我們
官網：www.eleadtech-global.com
