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　　新版本為已有產(chǎn)品帶來(lái)了全面的功能更新和性能提升，進(jìn)一步增強(qiáng)了COMSOL Multiphysics?多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)的分析能力和在工業(yè)產(chǎn)品研發(fā)中的應(yīng)用。

　　業(yè)界領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真解決方案提供商 COMSOL公司于11月1日發(fā)布了其仿真軟件的最新版本：COMSOL Multiphysics? 6.1 版本。在新版本中，不論是多物理場(chǎng)仿真分析還是創(chuàng)建 App，軟件為用戶(hù)帶來(lái)了眾多新功能和性能提升。COMSOL產(chǎn)品管理副總裁Bjorn Sjodin表示：" 尤其是針對(duì)那些面對(duì)研發(fā)激烈競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)域，如音頻技術(shù)和電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域，6.1版本提供了強(qiáng)大的多物理場(chǎng)仿真工具。新版本中，優(yōu)化、湍流及力學(xué)接觸等新算法的加入，進(jìn)一步加強(qiáng)了軟件仿真分析的底層能力。"

　　流體和力學(xué)仿真

　　COMSOL? 6.1 版本為流體流動(dòng)和力學(xué)仿真相關(guān)產(chǎn)品帶來(lái)重要的性能提升。CFD模塊現(xiàn)在可以通過(guò)分離渦（DES）湍流模型對(duì)湍流進(jìn)行高保真模擬。這種方法的計(jì)算精度與大渦模擬（LES）相似，但是大幅減少了計(jì)算量。結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊和MEMS模塊中新增了一種更快捷的接觸分析方法，支持對(duì)固體、殼和膜進(jìn)行表面自接觸分析。新版本中可以對(duì)薄結(jié)構(gòu)指定材料參數(shù)，使得對(duì)含有墊圈、粘合層和鍍層結(jié)構(gòu)的力學(xué)分析更加便捷。

　　在COMSOL (R) 6.1 版本中使用新方法進(jìn)行接觸分析。仿真結(jié)果顯示了兩個(gè)金屬管的應(yīng)力和變形。

　　音頻產(chǎn)品中的換能器設(shè)計(jì)

　　COMSOL?6.1版本增加了熱黏性聲學(xué)的仿真功能，進(jìn)一步擴(kuò)展了對(duì)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)的分析能力。"在行業(yè)領(lǐng)先的音頻技術(shù)開(kāi)發(fā)企業(yè)中，我們擁有一個(gè)不斷增長(zhǎng)的龐大用戶(hù)群體。他們使用COMSOL軟件分析包括智能手機(jī)揚(yáng)聲器、入耳式耳機(jī)和助聽(tīng)器在內(nèi)的各種音頻產(chǎn)品。針對(duì)微型換能器和微型聲學(xué)系統(tǒng)中的電振聲學(xué)問(wèn)題，6.1版本完善了相關(guān)功能，進(jìn)一步提升了仿真能力。" COMSOL聲學(xué)技術(shù)經(jīng)理Mads Herring Jensen介紹說(shuō)。

　　智能手機(jī)中微型揚(yáng)聲器的聲輻射強(qiáng)度仿真結(jié)果圖。該仿真使用了COMSOL (R) 6.1版本的熱黏性聲學(xué)新功能。

　　汽車(chē)電氣化的仿真分析工具

　　COMSOL持續(xù)致力于為從事汽車(chē)電氣化的工程師提供功能強(qiáng)大的仿真工具。在評(píng)估電池運(yùn)行的可靠性和安全性時(shí)，電池模塊的用戶(hù)將會(huì)用到幾個(gè)重要的新增功能，其中包括設(shè)置熱失控傳播的模型等。COMSOL電化學(xué)技術(shù)總監(jiān)Henrik Ekstrom說(shuō)："新版本推出了令人興奮的電池包分析接口，這些功能對(duì)于研究充放電動(dòng)態(tài)過(guò)程和熱管理仿真的電池開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)將非常實(shí)用。" 除此之外，AC/DC模塊中新增了用于快速布置電機(jī)繞組和磁鐵陣列的功能，這將使電機(jī)的設(shè)計(jì)和分析過(guò)程更加流暢。

　　電機(jī)的電磁模擬。COMSOL (R) 6.1版本的新功能使分析電機(jī)的工作流程更快速且更準(zhǔn)確。

　　更多亮點(diǎn)

　　在模型管理器中對(duì)報(bào)告和CAD裝配體進(jìn)行版本控制

　　對(duì)導(dǎo)入的ECAD文件進(jìn)行自動(dòng)簡(jiǎn)化，以加快網(wǎng)格劃分和求解速度

　　考慮銑削過(guò)程等加工約束的拓?fù)鋬?yōu)化

　　多維插值和逆向不確定性量化

　　磁流體動(dòng)力學(xué)模擬以及液態(tài)金屬材料庫(kù)

　　包括壓電、結(jié)構(gòu)、聲學(xué)和流體流動(dòng)的流量計(jì)仿真分析

　　模擬由超聲波驅(qū)動(dòng)流體流動(dòng)的聲流現(xiàn)象

　　分析燃料電池的性能，包括燃料雜質(zhì)的影響

　　靜電放電模擬和預(yù)測(cè)雷電引起的電子元件損壞

　　在軌衛(wèi)星的熱分析

　　即刻下載

　　COMSOL Multiphysics?6.1 版本

　　以下操作系統(tǒng)支持COMSOL Multiphysics?、COMSOL Server?和 COMSOL Compiler? 軟件產(chǎn)品：Windows?、Linux?和 macOS。

　　關(guān)于COMSOL

　　COMSOL是全球仿真軟件提供商，致力于為科技企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研究的軟件解決方案，其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics?是一個(gè)集仿真建模與仿真App 開(kāi)發(fā)于一體的軟件平臺(tái)，尤其擅長(zhǎng)多物理場(chǎng)現(xiàn)象的仿真分析。多個(gè)附加產(chǎn)品將仿真平臺(tái)的應(yīng)用擴(kuò)展到電磁、結(jié)構(gòu)、聲學(xué)、流體、傳熱和化工等領(lǐng)域。接口工具實(shí)現(xiàn)了COMSOL Multiphysics?仿真與CAE市場(chǎng)上的主流CAD 工具的集成。仿真專(zhuān)業(yè)人員可以借助COMSOL Compiler?和COMSOL Server?向其遍布世界各地的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、制造部門(mén)、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，以及客戶(hù)部署仿真App。COMSOL 公司創(chuàng)立于1986 年，在全球設(shè)有17 個(gè)辦公室，并通過(guò)分銷(xiāo)商網(wǎng)絡(luò)覆蓋更多地區(qū)。

　　COMSOL?, COMSOLMultiphysics?, COMSOLCompiler? 和COMSOLServer? 是COMSOL AB 的注冊(cè)商標(biāo)或商標(biāo)。Microsoft 和Windows? 是Microsoft 公司的注冊(cè)商標(biāo)。Linux? 是Linus Torvalds 在美國(guó)及其他國(guó)家的注冊(cè)商標(biāo)。macOS 是Apple 公司在美國(guó)及其他國(guó)家的注冊(cè)商標(biāo)。