英特爾計劃把3nm芯片外包給臺積電，2022下半年量產(chǎn)
2021-01-29 10:11 來源： 互聯(lián)網(wǎng)
近日，英特爾決定將部分芯片外包給臺積電，臺積電將在2022年下半年為英特爾制造3nm芯片。
雖然這個消息非常突然，但結(jié)合英特爾近兩年的發(fā)展，將3nm芯片外包給臺積電是合理的。
首先，由于自己的7Nm芯片屢次跳票，英特爾在2020年將面臨重大挑戰(zhàn)，比如市值被NVIDIA超越，處理器被蘋果拋棄。
另一方面，由于臺積電2021年的研發(fā)支出將達(dá)到280億美元，臺積電也是世界上為數(shù)不多的有3nm芯片初步量產(chǎn)計劃的芯片制造商之一。除英特爾外，AMD、NVIDIA、蘋果等企業(yè)也紛紛訂購了用于家電的3nm芯片。為了提高產(chǎn)品的競爭力，英特爾不得不像朋友一樣選擇外包。
不過，值得注意的是，雖然英特爾現(xiàn)階段選擇將3nm芯片外包，但并不意味著英特爾和AMD、蘋果一樣，完全是外包。在第四季度財報電話會議上，英特爾新任CEO帕特·蓋爾辛格（pat Gelsinger）表示，盡管英特爾將選擇OEM模式，但預(yù)計2023年英特爾“大部分”產(chǎn)品仍將是自主生產(chǎn)。
責(zé)任編輯：螢瑩香草鐘
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