舍弗勒推出創(chuàng)新型高壓PCB嵌入式功率模塊
舍弗勒推出高壓嵌入式功率模塊，可適配新能源汽車800V平臺(tái)應(yīng)用
得益于創(chuàng)新的PCB嵌入式封裝技術(shù)，該產(chǎn)品具有低損耗、高集成度、高效耐用等特點(diǎn)
計(jì)劃于2026年在舍弗勒天津基地實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
舍弗勒致力于電氣化發(fā)展，通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新不斷拓展產(chǎn)品矩陣，為客戶創(chuàng)造價(jià)值
上海2025年4月24日 /美通社/ -- 目前，新能源汽車正向著高壓化的方向發(fā)展，采用800V高壓平臺(tái)的車型日趨豐富。作為電驅(qū)系統(tǒng)中高壓逆變器的核心部件，功率模塊的低損耗、高集成等特性逐漸成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。針對(duì)這一趨勢(shì)，舍弗勒在2025上海車展上推出了一款高壓嵌入式功率模塊。該產(chǎn)品采用創(chuàng)新的高壓PCB嵌入式封裝技術(shù)，具有低損耗、高集成度、高效且耐用等優(yōu)勢(shì)，可適配新能源汽車800V平臺(tái)應(yīng)用，在降低成本的同時(shí)，可有效提升整車性能及效率。
"舍弗勒正在持續(xù)推進(jìn)電氣化轉(zhuǎn)型，功率模塊是舍弗勒電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品組合中的一款關(guān)鍵產(chǎn)品，在公司長(zhǎng)期的電氣化務(wù)發(fā)展中扮演重要角色。嵌入式功率模塊的成功開(kāi)發(fā)，體現(xiàn)了舍弗勒在功率電子領(lǐng)域的卓越創(chuàng)新能力，進(jìn)一步鞏固了我們?cè)谠擃I(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。"舍弗勒集團(tuán)電驅(qū)動(dòng)事業(yè)群首席執(zhí)行官陶斯樂(lè)表示，"結(jié)合公司在汽車電子領(lǐng)域的成熟制造技術(shù)，我們能夠?yàn)榭蛻舸蛟靾?jiān)固耐用且兼具成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品解決方案。"
舍弗勒嵌入式功率模塊：高集成度、高效率、堅(jiān)固耐用
本次推出的功率模塊采用高壓PCB嵌入式封裝技術(shù)，也就是將功率芯片直接嵌入多層PCB板中。相較于框架式與注塑式等傳統(tǒng)封裝形式，該款嵌入式功率模塊可實(shí)現(xiàn)更低的雜散電感，CLTC循環(huán)下可使逆變器的整體開(kāi)關(guān)損耗降低超過(guò)30%，使逆變器效率提升至99%以上。此外，雜散電感的降低還可以使功率模塊應(yīng)用于更高的直流母線電壓，使單位半導(dǎo)體的通流能力提升10%左右。在不降低開(kāi)關(guān)頻率的前提下，該功率模塊的全性能峰值電壓最高可達(dá)930V，可滿足更高性能應(yīng)用需求，提升了系統(tǒng)的可拓展性。
舍弗勒嵌入式功率模塊不僅功率密度高、效率高，還有助于實(shí)現(xiàn)電驅(qū)系統(tǒng)的靈活布局和整車降本。得益于流通能力的大幅提升，在電流輸出不變的情況下可使半導(dǎo)體的用量減少，從而降低功率模塊的成本。整車上可以通過(guò)提高開(kāi)關(guān)頻率來(lái)提升電驅(qū)系統(tǒng)的效率，使相同續(xù)航里程所需電池?cái)?shù)量減少，最終達(dá)到整車降本的目的。此外，嵌入式功率模塊采用無(wú)引線互聯(lián)工藝，可以使功率模塊的壽命達(dá)到傳統(tǒng)封裝的數(shù)倍，大幅提升了產(chǎn)品的耐用性。
基于該功率模塊，舍弗勒還可以根據(jù)客戶需求定制開(kāi)發(fā)不同集成度的逆變磚。本次車展上，舍弗勒展示了一款800V碳化硅嵌入式功率模塊逆變磚，將功率模塊、母線電容和高壓驅(qū)動(dòng)板集成在一起，高集成度設(shè)計(jì)提升了電驅(qū)系統(tǒng)功率密度。此外，舍弗勒還在開(kāi)發(fā)一款進(jìn)一步集成門(mén)極驅(qū)動(dòng)模塊的800V碳化硅嵌入式功率模塊逆變磚。
舍弗勒在功率電子領(lǐng)域擁有豐富積累，不斷豐富產(chǎn)品布局
舍弗勒在功率電子領(lǐng)域擁有長(zhǎng)達(dá)近20年的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，目前第四代產(chǎn)品已經(jīng)投入市場(chǎng)。在功率模塊領(lǐng)域，舍弗勒最早于2015年就開(kāi)始了硅基功率器件的量產(chǎn)，并率先在行業(yè)內(nèi)對(duì)嵌入式技術(shù)進(jìn)行研究?jī)?chǔ)備，用于發(fā)動(dòng)機(jī)皮帶啟動(dòng)發(fā)電機(jī)（BSG）的48V嵌入式功率模塊已經(jīng)投入量產(chǎn)應(yīng)用。本次推出的高壓PCB嵌入式功率模塊預(yù)計(jì)于2026年率先在舍弗勒天津基地實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
作為電驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的技術(shù)專家，舍弗勒持續(xù)在功率電子領(lǐng)域進(jìn)行全面而前瞻的布局——在半導(dǎo)體維度，覆蓋硅、碳化硅、氮化鎵等多種材料；封裝維度提供框架式、注塑式、PCB嵌入式及多元封裝形式；逆變器架構(gòu)維度積極預(yù)研三電平、開(kāi)繞組電機(jī)等電路拓?fù)洌瑸榭蛻魩?lái)全面、高效的功率電子產(chǎn)品解決方案。
舍弗勒中國(guó)區(qū)電驅(qū)動(dòng)事業(yè)群總裁陳相濱博士說(shuō)道："嵌入式功率模塊是我們積極響應(yīng)市場(chǎng)需求推出的又一創(chuàng)新產(chǎn)品，進(jìn)一步拓展了公司在功率電子領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容。作為一家專注驅(qū)動(dòng)技術(shù)的科技公司，我們將繼續(xù)加快技術(shù)創(chuàng)新，不斷豐富產(chǎn)品布局，更好地支持客戶新車型開(kāi)發(fā)，助力新能源汽車的發(fā)展。"
舍弗勒推出創(chuàng)新型高壓PCB嵌入式功率模塊
