黑芝麻智能聯合東風汽車、均聯智行實現艙駕一體方案量產突破，東風多款車型搭載C1296芯片
上海2025年4月24日 /美通社/ -- 4月23日，上海國際車展現場，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）與東風汽車集團有限公司（以下簡稱“東風汽車”）、寧波均聯智行科技股份有限公司（以下簡稱“均聯智行”）共同宣布，三方聯合開發的艙駕一體化方案正式進入量產階段。基于黑芝麻智能武當C1296芯片打造的該方案，將率先搭載于東風汽車旗下多款新車型，計劃于2025年底達到量產狀態。
黑芝麻智能、東風汽車、均聯智行三方聯合發布
此次合作是黑芝麻智能與東風汽車技術戰略協同的持續深化。此前，雙方基于華山A1000家族芯片開發的輔助駕駛系統已在東風奕派007、奕派008車型實現量產，為用戶提供了穩定可靠的L2+級行車輔助功能。此次合作聚焦跨域融合，通過武當C1296芯片的跨域計算能力，東風汽車將進一步打通座艙交互與行車輔助的數據閉環，為消費者打造更流暢、更安全、更智能的駕乘體驗。均聯智行作為全球領先的汽車電子系統供應商，憑借其成熟的跨域集成開發能力和全球化工程經驗，為方案的量產落地提供了關鍵支撐。其深度參與的硬件適配與軟件優化工作，將確保C1296芯片方案快速覆蓋東風旗下多品類車型，同時滿足國內外市場對智能化功能差異化、成本可控性的雙重需求。
作為此次量產方案的核心硬件，武當C1296芯片采用7nm車規級工藝打造，是行業首顆支持多域融合計算芯片，以創新的多域融合架構打破傳統功能域邊界。該芯片首次實現智能座艙、輔助駕駛、車身控制等系統的硬件級資源整合，在降低開發復雜度的同時，顯著提升功能協同效率。相較于行業現有方案，C1296芯片可通過靈活配置滿足從經濟型到高端車型的智能化需求，為車企提供“一芯多用”的可持續升級路徑。
黑芝麻智能聯合創始人兼總裁劉衛紅表示：“C1296芯片的量產驗證了本土芯片企業對汽車電子架構變革的前瞻洞察。我們以‘用芯融合智能體驗’為目標，通過技術突破幫助車企實現從功能疊加到體驗升維的轉型。與東風汽車、均聯智行的深度合作，展現了產業鏈協同創新的巨大潛力。”
東風汽車集團有限公司研發總院智能化技術總工程師馮超強調：“從華山A1000到武當C1296芯片，黑芝麻智能與東風的合作始終基于對智能化趨勢的共識。此前雙方在東風奕派車型上的成功量產驗證了技術可靠性，而此次C1296芯片的跨域融合能力，讓東風‘場景驅動’戰略得以通過硬件與數據的深度協同落地。黑芝麻智能‘技術前瞻性’與‘本土化服務’的雙重優勢，正是推動中國汽車產業構建自主技術生態的重要驅動力。”
均聯智行全球商務副總裁沈建樞指出：“C1296芯片的架構設計為跨域系統集成提供了理想硬件基礎。三方聯合方案將通過嚴苛的車規驗證，具備快速移植至全球主流車型平臺的能力。我們期待以此次合作為起點，將中國創新的智能化解決方案推向更廣闊的海外市場。”
隨著搭載C1296芯片的東風車型逐步推向市場，黑芝麻智能將持續深化與車企及產業鏈伙伴的技術協同，推動跨域融合架構在更多車型上的規模化應用。面對智能化與電動化的深度融合趨勢，黑芝麻智能將持續以芯片技術為錨點，與行業伙伴共建兼具性能優勢與成本效益的可靠方案，推動智能汽車技術生態向更安全、更高效的方向演進，加速智能汽車普惠化進程。
